人民网郑州5月19日电 （石国庆）据郑州高新区管委会19日新闻，克日，在中国长城旗下郑州轨道交通信息手艺研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员通力合作下，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于克日研制成功，此举填补了海内空缺，在要害性能参数上处于国际领先水平。
中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇先容，晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的要害工序。与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以制止对晶体硅外面造成损伤，而且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。
该装备通过接纳特殊质料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速率可达500mm/S，效率远高于外洋装备。在光学方面，凭据单晶硅的光谱特征，连系工业激光的应用水平，接纳了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。
据先容，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，打破了外洋对激光隐形切割手艺的垄断，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。
今年下半年，该装备将在郑州市举行手艺成果的转化及量产。
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